大手メーカー・研究機関との「コラボレーション交流会」のご案内
〜共同開発に向けて、自社の優れた技術を売り込みませんか？〜
公社では、大手メーカー・研究機関等と連携して「共同開発」・「共同研究」に取り組む中小企業を支援しています。今回、製品開発に必要な知識を持つ大手メーカー・研究機関と、ものづくりの経験や知恵を持つ中小企業とのマッチングの場を設けます。
（1）各社で「技術アピールシート」を作成します。
（2）上記を冊子にして、大手メーカー・研究機関に配布、事前マッチングを行います。
（3）連携ニーズが合致した場合、製品展示会に出展していただきます。
※事前マッチングにより連携ニーズが合わず、出展要請がない場合は、ご参加いただけませんのでご了承ください。
昨年度の実績や参加企業の声は、こちらをご覧ください。[PDF：659KB]
参加大手メーカー・研究機関
大手メーカー
（株）ＩＨＩ、アロカ（株）、岩通計測（株）、上田日本無線（株）、オリンパス（株）、カシオ計算機（株）、川崎重工業（株）、コニカミノルタHD（株）、島田理化工業（株）、住友重機械工業（株）、（株）東芝、東芝三菱電機産業システム（株）、長野日本無線（株）、日本電子（株）、日本無線（株）、日立ライティング（株）、三菱電機ホーム機器（株） 他
研究機関
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大手メーカー・研究機関が求めている技術のキーワード
| ● | 加工：精密鋳造、難加工材切削、微細精密成形、精密切削・研磨、表面処理、大型筐体、防水処理、射出成形、高精密メッキなど |
| ● | 電機・電気・電子・光学：基板、機能部品接着、電源、電気・機構設計、通信、静電気除去、センサ、制御、3D映像、ロボット、個体識別など |
| ● | 材料：セラミックス、接着材、ハロゲンフリー・シリコンフリー、プラスチック、梱包材、耐熱ガラスなど |
| ● | 評価・検査：洗浄、恒温槽、エアリークなど |
| ● | システム・ソフトウエア：信号処理、メカトロ・制御組み込みソフト、画像処理、熱構造解析シミュレーションソフトなど |
| ● | 省エネ・環境・医療：除塵、生体認証、健康福祉介護器具など |
| ● | その他 |
募集案内
| 日 時 | 9月7日（火） 13：00〜18：00 |
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| 会 場 | パレスホテル立川 4階ローズルーム |
| 出展費用 | 10,000円／1社 ※当日会場にて申し受けます。 |
内 容
| ●第1部：製品展示会 | ●第2部：個別面談会 | ●第3部：情報交換会 | ||
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申込方法
申込締切：7月15日（木）
*募集終了しました。
申込者情報のお取り扱いについて
・利用目的
- 当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します。
- 経営支援・技術支援等各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。
※上記2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください。
・第三者への提供（原則として行いませんが、以下により行政機関へ提供する場合があります。）
- 目的1：当公社からの行政機関への事業報告
- 目的2：行政機関からの各種事業案内、アンケート調査依頼等
- 項目：氏名、連絡先等、当該事業申込書記載の内容
- 手段：電子データ、プリントアウトした用紙
※目的2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください
※個人情報は「個人情報の保護に関する要綱[PDF：27KB]」に基づき管理しておりますので、ご参照ください。
□ 問い合わせ先 □
多摩支社 担当：日暮・田中
TEL：042-500-3901 ／ FAX：042-500-3915
E-mail：tama-event@tokyo-kosha.or.jp
