支援します! 公社は企業のパートナー 公益財団法人東京都中小企業振興公社

トップ > 公社からのお知らせ >
「〜したい」「〜に困っている」など目的別に検索できます。

相談案内相談案内

多摩支社「新技術創出交流会」参加企業募集のご案内
〜申込の締切日を6月10日(金)→6月20日(月)に延長いたします〜

 優れた技術・製品を有する中小企業と大手企業との共同開発、新技術・新製品の創出を目指す交流会を以下のとおり開催いたします。
 技術連携の効果を高めるため、お申し込みいただく企業様には、事前に自社の技術・製品の特長等を記入した「技術アピールシート」を作成いただき、参加する大手企業の技術ニーズとの調整を行います。
 交流会は、大手企業との「個別面談会」と「製品展示会」の2部構成です。
 大手企業に自社の技術・製品をアピールする機会として、ご活用ください。

※基調講演:テーマ “IoT” の講演者が決定しました。
※募集チラシの申込締切日は6月10日(金)となっておりますが、6月20日(月)までお申込を受け付けております。

平成28年度新技術創出交流会への参加大手企業(予定)

IHI
栄研化学
NECネッツエスアイ
オリンパス
協和エクシオ
共和電業
ケアコム
ココロ
コニカミノルタ
コニカミノルタテクノプロダクト
佐藤工業
JUKI
ソシオネクスト
ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ
タニタ
TOA
東京測器研究所
東芝
東京測器研究所
東芝ITコントロールシステム
日本航空電子工業
日立化成
日立製作所中央研究所
日野自動車
富士ゼロックス
富士ゼロックスアドバンストテクノロジー
富士電機
松田産業
三井住友建設
ミツバ
ミヤコシ
明星電気
ユニオンツール
リオン
ワイエイシイ 等 50社程度
  • 50音順。敬称・法人格は省略させていただきます。

基調講演

IoTの動向と具体的なビジネスモデルなどについてご講演いただきます。

桑津 浩太郎氏

株式会社野村総合研究所
コンサルティング事業本部
ICT・メディア産業コンサルティング部長
桑津 浩太郎氏

著書『2030年のIoT』

交流会当日の様子

製品展示会の様子 個別面談会の様子

10:00〜18:00

12:00〜18:00

開催概要

日 時 平成28年10月25日(火) 10:00〜18:00
募集対象 都内に事業所を有する中小企業
参加費 5,000円(税込)
(※)大手企業から面談希望があり、交流会にご参加いただく企業様のみ1社5,000円の当日参加費をお支払いいただきます。
会 場 パレスホテル立川(JR立川駅 北口 徒歩3分)
東京都立川市曙町2-40-15
構成 第1部:「製品展示会」(技術・製品をPR)
第2部:「個別面談会」(各ブースで時間割当て制の個別面談)
申込手順 (1)申込フォームに必要事項をご記入ください。
(2)(1)と併せて、貴社の概要と技術・製品の特長を記載した「技術アピールシート」を作成の上、電子メールで下記「送付先メールアドレス」までお送りください。
※「Word」ファイルの形式でお送りください。
※A4版1枚での作成をお願いします。
※公社ホームページでの技術アピールシートの公開の可否につきましては、(1)申込フォーム内でのチェックをお願いします。

技術アピールシート フォーマットダウンロード [Word: 44KB]

技術アピールシート作成時の注意点 ダウンロード [PDF: 228KB]

技術アピールシート作成例 ダウンロード [PDF: 153KB]

技術アピールシート 送付先 メールアドレス
tama-event@tokyo-kosha.or.jp

申込締切 平成28年6月20日(月)
※募集チラシの申込締切日は6月10日(金)となっておりますが、6月20日(月)までお申込を受け付けております。
注意事項 上記「申込手順」の(1)、(2)のお手続きが済んだ段階で申込み完了となります。
※なお、大手企業の技術ニーズと合わず、大手企業からの面談希望がない場合はお申込みをいただいていても本交流会(製品展示会・個別面談会)にご参加いただくことができません。また、製品展示会の参加希望が多数あった場合、抽選等により出展企業を決めさせていただく可能性がございます。予めご了承ください。

交流会までの流れ

交流会までの流れイメージ 交流会までの流れスケジュール

大手企業が求める技術キーワード例

加工 難加工材切削、微細精密成形、精密切削・研削 ・研磨、表面処理、大型筐体、防水処理、射出成形、高精密メッキなど
電気・電子・光学 基板、機能部品接着、電源、電気・機構設計、通信、静電気除去、センサ、制御、ロボット、3D映像、固体識別など
材料 マシナブルセラミックス、接着材、生分解性プラスチック、耐熱ガラスなど
評価・検査 洗浄、データログ、エアリークなど
システム・
ソフトウェア
信号処理、メカトロ・制御組込ソフト、画像処理、熱構造解析シミュレーションソフトなど
環境・省エネ 再生可能エネルギー、水素エネルギー、燃料電池・蓄電池、省エネ、EMS、リサイクル技術、VOC対策技術など
健康・福祉 福祉・介護機器、パーソナルケア関連用具、センシング等の高齢者見守り技術、画像診断システム、生体現象計測・監視システム、医用検体検査装置、医療機器など
危機管理・
インフラメンテナンス
制振・免震・耐震技術、非破壊・非接触調査技術、予防・保全技術、緊急速報システム・安否確認システム、防犯技術など

申込者情報のお取り扱いについて

・利用目的

  1. 当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します。
  2. 経営支援・技術支援等各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。
    ※上記2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください。

・第三者への提供(原則として行いませんが、以下により行政機関へ提供する場合があります。)

  • 目的1 : 当公社からの行政機関への事業報告
  • 目的2 : 行政機関からの各種事業案内、アンケート調査依頼等
  • 項目 : 氏名、連絡先等、当該事業申込書記載の内容
  • 手段 : 電子データ、プリントアウトした用紙
    ※目的2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください。

※個人情報は「個人情報の保護に関する要綱[PDF:27KB]に基づき管理しておりますので、ご参照ください。

□ 問い合わせ先 □
●事務局
(公財)東京都中小企業振興公社 多摩支社
TEL:042-500-3901

サイトマップ