多摩支社「新技術創出交流会」参加企業募集のご案内
〜大手企業が決定しました！〜
優れた技術・製品を有する中小企業と大手企業との共同開発、新技術・新製品の創出を目指す交流会を以下のとおり開催いたします。
技術連携の効果を高めるため、お申し込みいただく企業様には、事前に自社の技術・製品の特長等を記入した「技術アピールシート」を作成いただき、参加する大手企業の技術ニーズとの調整を行います。
交流会は、大手企業との「個別面談会」と「製品展示会」の2部構成です。
大手企業に自社の技術・製品をアピールする機会として、ご活用ください。
平成29年度参加の大手企業は勧誘活動の結果、昨年度の51社を大幅に上回る79社となりました！
大手企業と面談できるチャンスがこれまでの交流会よりも大幅にアップしております！
（お申込み後、参加大手企業から指名があった企業様だけが参加できるシステムです）
※ 平成29年度の募集は終了いたしました。
平成29年度 参加予定大手企業（最終発表)
| NECスペーステクノロジー IHI 住友重機械工業 サトーホールディングス GEヘルスケア・ジャパン リオン 協和エクシオ 昭和電工 NECネッツエスアイ ユニオンツール ミツバ 東京測器研究所 TOA 東京医研 佐藤工業 共和電業 松田産業 |
横河電機 横河メータ&インスツルメンツ オリンパス JUKI コニカミノルタ セントラル警備保障 大林組 住友重機械モダン ティアック 横河マニュファクチャリング FDK 富士ゼロックス 富士ゼロックスアドバンストテクノロジー タニタ ミヤコシ テルモ ソシオネクスト |
日野自動車 リコーテクノロジーズ ケアコム コニカミノルタテクノプロダクト 富士通研究所 三菱化工機 日本電子 ソニー・オリンパスメディカルソリューションズ 日立製作所中央研究所 日立製作所ヘルスケアビジネスユニット ワイエイシイホールディングス 日本コムシス フランスベッド 富士電機 東急建設 技術研究所 日本フイルコン タキゲン製造 等 79社・事業部 |
- 順不同。敬称・法人格は省略。
- 下線は新規参加企業。
- 前年度（28年度） 大手企業参加実績「51社」。
交流会当日の様子
開催概要
| 日 時 | 平成29年9月13日（水） 10：00〜17：00 |
|---|---|
| 募集対象 | 都内に事業所を有する中小企業 |
| 参加費 | 5,000円（税込） ※大手企業から面談希望があり、交流会にご参加いただける企業様のみ （申込み時点で費用は発生いたしません） |
| 会 場 | パレスホテル立川（JR立川駅北口 徒歩3分） 東京都立川市曙町2-40-15 |
| 構 成 | 第1部：「製品展示会」（技術・製品をPR） 第2部：「個別面談会」（各ブースで時間割当て制の個別面談） |
| 申込手順 | （1）申込フォームに必要事項をご記入ください。
→受付終了いたしました （2）（1）と併せて、貴社の概要と技術・製品の特長を記載した「技術アピールシート」を作成の上、電子メールで下記「送付先メールアドレス」までお送りください。 ※「Word」ファイルの形式でお送りください。 ※A4版1枚での作成をお願いします。 ※公社ホームページでの技術アピールシートの公開の可否につきましては、（1）申込フォーム内でのチェックをお願いします。 技術アピールシート フォーマットダウンロード [Word：40KB] 技術アピールシート作成時の注意点 ダウンロード [PDF：142KB] 技術アピールシート作成例 ダウンロード [PDF：156KB] 技術アピールシート 送付先 メールアドレス |
| 申込締切 | 平成29年5月19日（金） ※受付終了いたしました |
| 注意事項 | 上記「申込手順」の（1）、（2）のお手続きが済んだ段階で申込み完了となります。 ※なお、大手企業の技術ニーズと合わず、大手企業からの面談希望がない場合はお申込みをいただいていても本交流会（製品展示会・個別面談会）にご参加いただくことができません。また、製品展示会の参加希望が多数あった場合、抽選等により出展企業を決めさせていただく可能性がございます。予めご了承ください。 |
→ チラシのダウンロードはこちら [PDF：3,374KB]
交流会までの流れ
大手企業が求める技術キーワード例
| 加工 | 難加工材切削、微細精密成形、精密切削・研削・研磨、表面処理、大型筐体、防水処理、射出成形、高精密メッキなど |
|---|---|
| 電気・電子・光学 | 基板、機能部品接着、電源、電気・機構設計、通信、静電気除去、センサ、制御、ロボット、3D映像、固体識別など |
| 材料 | マシナブルセラミックス、接着材、生分解性プラスチック、耐熱ガラスなど |
| 評価・検査 | 洗浄、データログ、エアリークなど |
| システム・ ソフトウェア |
信号処理、メカトロ・制御組込ソフト、画像処理、熱構造解析シミュレーションソフトなど |
| 環境・省エネ | 再生可能エネルギー、水素エネルギー、燃料電池・蓄電池、省エネ、EMS、リサイクル技術、VOC対策技術など |
| 健康・福祉 | 福祉・介護機器、パーソナルケア関連用具、センシング等の高齢者見守り技術、画像診断システム、生体現象計測・監視システム、医用検体検査装置、医療機器など |
| 危機管理・ インフラメンテナンス |
制振・免震・耐震技術、非破壊・非接触調査技術、予防・保全技術、緊急速報システム・安否確認システム、防犯技術など |
申込者情報のお取り扱いについて
・利用目的
- 当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します。
- 経営支援・技術支援等各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。
※上記2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください。
・第三者への提供（原則として行いませんが、以下により行政機関へ提供する場合があります。）
- 目的1 ： 当公社からの行政機関への事業報告
- 目的2 ： 行政機関からの各種事業案内、アンケート調査依頼等
- 項目 ： 氏名、連絡先等、当該事業申込書記載の内容
- 手段 ： 電子データ、プリントアウトした用紙
※目的2を辞退される方は、当該事業担当者までご連絡ください。
※個人情報は「個人情報の保護に関する要綱[PDF：27KB]」に基づき管理しておりますので、ご参照ください。
□ 問い合わせ先 □
●事務局
（公財）東京都中小企業振興公社 多摩支社
TEL：042-500-3901
