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更新日:2018.07.19
企業情報詳細  
(株)サンテック
  当社は、先端の微細加工技術と設備でウエハ研削・ダイシング加工・チップソート・外観検査までを行う会社です。ご要望に応じて、シリコン以外の特殊素材にも微細加工技術を提供させて頂きます。お客様とともに夢の実現を!
■会社概要
業種 電子部品・デバイス・電子回路製造業 
資本金 1,000万円
創立年 平成09年 
 
所在地 東京都西多摩郡 
従業員数 54人
URL http://www.c-suntec.co.jp
■特長
特長 当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。
また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。

1.バックグラインド(研削・研摩)加工技術の特徴
・ワークの固定を当社独自のリング方式としている為、あらゆるお客様のニーズにお応えします。
・チップ化された製品(1チップでも)、個片化されたウエハもBG加工が可能です。
・割れてしまったウエハもBG加工が可能です。チップを救済します。
・仕上げ精度±3μm以内を実現します。
・研削後のポリッシング加工(鏡面仕上げ)を行います。

2.ダイシング加工技術の特徴
・半導体用シリコンウエハだけでなく光学ガラス・セラミック・半田シートといった難加工材についても量産加工実績をもちます。半田シートのチップ化については特許出願中。
・青板ガラスについては、自社独自のダイシング方法と特許出願中の検査方法によりクラッキングを限りなく抑えた品質精度の高い製品をお届けします。
・ダイボンディングテープを使用したダイシングが可能。
・基材表面へダメージを与えたくない製品には、表面保護テープを使用しダイシングを行います。

3.チップトレー技術の特徴
・マップ方式による分類に対応(最大24分類対応可能)します。
・チップサイズ0.3mm角までトレー詰めが可能。
・ウエハサイズは12インチまで対応します。
・ワーク素材はシリコン、光学ガラスを中心に特殊素材にも対応します。

4.外観検査技術の特徴
・検査倍率は25~500倍まで対応可能。
・1/1000までの寸法測定が可能。
・光学ガラスの検査については自社独自の検査方法により1~3μmの異物を検出します。
・顧客認定合格者により不良モードを的確に検出します。
■技術関連
加工技術 ダイシング加工
外観検査技術
BG/CMP加工
機械・設備
名称 型式 メーカ名 台数
超純水製造装置 NMS2500 野村マイクロサイエンス 1
超純水製造装置 NMS3000 野村マイクロサイエンス 1
CO2スーパーパプラー NDB-4 野村マイクロサイエンス 5
ダイサー(2スピンドル) DFD651 ディスコ 5
ダイサー(対向式) DFD6340 ディスコ 4
ダイサー(対向式) DFD6341 ディスコ 2
ダイサー DAD3350 ディスコ 1
ダイサー(2スピンドル) DFD6560 ディスコ 1
裏面研削機 DAG810 ディスコ 2
ポリッシング装置 GP-200 ケメット・J 1
テープ貼付機 ATM-8200 タカトリ 1
テープ貼付機 HTM-16M マクゾーン 2
テープ貼付機 HTM-08M マクゾーン 2
テープ貼付機 M-286 日東精機 2
テープ貼付機 M-285 日東精機 2
テープ貼付機 MTP-8NZ001 トーヨーアドテック 2
UV照射機 UM-810 日東精機 1
UV照射機 PNC300 コスモ技研 1
UV照射機 UCM-16M マクゾーン 1
UV照射機 PNC-300L コスモ技研 1
ウエハ洗浄機 WJS-300B エムテック 1
ウエハ洗浄機 WJS-200B エムテック 1
トレイ洗浄機 TBW-125B エムテック 1
チップソーティングテスタ CST-200W 北野製作所 2
自動治具詰機 CT-200 ミクロ技研 5
自動治具詰機 WCS-1200C エムテック 1
自動治具詰機 WC-SM-500 エムテック 8
自動治具詰機 WCS-800 エムテック 5
自動治具詰機 WCS-700 エムテック 2
真空梱包機 V-304G 東静電気 1
真空梱包機 V-480 東静電気 1
金属顕微鏡 X6M-33MPD オリンパス 16
実体顕微鏡 SZ61 オリンパス 34
測定顕微鏡 STM6 オリンパス 2
ウエハ検査顕微鏡 MX50A873MD-D オリンパス 2
厚さ測定器   エムテック 1
粗さ測定器 サーフコム480A 東京精密 1
バーティクルカウンター KR-12A   1
テープ拡張機 EXM-06M マクゾーン 1
ダイボンディング装置 WC-SM-2600 エムテック 2
キュア炉 IPHH-201 ESPEC 1
テープ貼付機 HTM-12M マクゾーン 1
超純水製造装置   野村マイクロサイエンス 1
純水リサイクル装置   ディスコ 1
裏面研削機 DAG810 ディスコ 1
ダイサー(2スピンドル) DFD651 ディスコ 2
自動治具詰機 CT-300 ミクロ技研 1
自動治具詰機 SCH110 日立ハイテクノロジーズ 1
ダイボンディング装置 WC-SM-2600 エムテック 1
厚さ測定器   SONY 1
金属顕微鏡 X6M-33MPD オリンパス 1
実体顕微鏡 SZ61 オリンパス 1
キュア炉 IPHH-201 ESPEC 1