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技術シーズ活用製品化支援事業　技術シーズ説明会・マッチング会　 終了しました。

【成長産業分野】「機械・金属」「情報・通信」「環境・エネルギー」「医療・健康」

掲載日：2016/06/30

 

　東京都及び公益財団法人東京都中小企業振興公社は、中小企業が大企業、公的研究機関や大学等の保有する技術シーズを活用することにより、中小企業の製品化を促進し、イノベーションを起こすことで産業競争力の一層の強化を図るべく、東京都知的財産活用製品化支援事業を実施しています。
　本事業ではこのたび、PUiP（大学知財群活用プラットフォーム）様との連携により、東京理科大学、東京電機大学、芝浦工業大学等の保有する技術シーズ（開放特許）の中から、成長産業分野である「機械・金属」「情報・通信」「環境・エネルギー」「医療・健康」を中心にピックアップし、都内中小企業の皆様へのライセンシングを念頭に置いた説明会を開催いたします。また、説明会とは別に各大学との個別マッチングの機会（事前予約不要）もございます。産学連携による自社製品開発にご興味をお持ちの皆様は奮ってご参加ください。

 

テーマ

【成長産業分野】
「機械・金属」「情報・通信」「環境・エネルギー」「医療・健康」
開催日時

平成28年7月29日(金)　13：00〜17：00
（受付開始：12：30〜）
会場

台東区民会館　9階　特別会議室（大）
（東京都台東区花川戸2-6-5　都立産業貿易センター台東館併設）
東京メトロ 銀座線（地下鉄）浅草駅から370m　徒歩5分
内容

【大学の技術シーズ（開放特許）説明会】
◆「機械・金属」　　　　　13：10-13：50（予定）
　ナノシリコン〜光り輝く新素材〜（東京電機大学）など5件予定
◆「情報・通信」　　　　　13：50-14：48（予定）
　部分放電信号とデジタル信号処理を組み合わせた電気機器の絶縁診断法
　（芝浦工業大学）など5件予定
◆「環境・エネルギー」等　14：48-15：56　16：20-16：36（予定）
　発電ビニールハウス（東京理科大学）など７件予定
◆「医療・健康」　　　　　15：56-16：20（予定）
　絹タンパク質を用いた機能性ナノファイバーの応用（信州大学）など4件予定

ご案内チラシ（515KB）
当日のスケジュール（131KB）
研究の概要について（255KB）

※当日は、各大学で産学連携を担当するコーディネーターが
プレゼンテーションを行います。
また、発表順等に変更が生じる場合がございます。
対象

東京都を中心とした中小企業の方
（士業及び経営コンサルタント等の方については、お申込み状況により、
お断りする場合がございますので、あらかじめご了承ください。）
定員

40名程度（定員になり次第締め切らせていただきます）
申込

以下の申込フォームに入力、送信してください。
都合により欠席される場合は、必ずご連絡ください。
費用

無料
連絡先

東京都知的財産総合センター
電話：03-3832-3656
FAX：03-3832-3659
E-mail：chizai@tokyo-kosha.or.jp

 

 

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