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セミナー

技術シーズ活用製品化支援事業

技術シーズ説明会・マッチング会

掲載日:2017/02/09

 

東京都知的財産総合センターでは、東京都、埼玉県、千葉県、神奈川県の公設試験研究機関が保有する特許等の技術シーズを活用した中小企業の新製品開発・自社製品の付加価値向上等を支援するため、「技術シーズ発表会・マッチング会」を開催します。個別面談も実施いたしますので、新たな事業展開に向け、是非ご参加下さい。
※後半のマッチング会は予約制です。

 

テーマ 公設試験研究機関の利用で製品開発のスピードアップ!
開催日時 平成29年3月3日(金) 14時00分〜17時00分(予定)
(受付開始:13時30分〜)
会場 地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター本部
中2階 東京イノベーションハブ(江東区青海2-4-10)

アクセスマップ
プログラム 14:00開会
14:05〜14:55 セミナーの部
  1. 公設試験研究機関の特許を活用した事業化事例
    〜硼素規制に対応したクエン酸ニッケルめっきの開発〜
    【登壇者】株式会社金属化工技術研究所
    常務取締役 高橋 邦雄氏
  2. 首都圏テクノナレッジ・フリーウェイ(TKF)のご紹介
15:00〜17:00 技術プレゼンテーション・マッチング会
  1. 技術プレゼンテーション、質疑応答
  2. マッチング会(対象:事前にお申し込み頂いた企業)
    ※1コマ30分で実施します
    (15:00〜、15:30〜、16:00〜、16:30〜)
    ※当センターホームページからお申込みください。
17:00閉会

技術シーズ概要(PDFファイル)
ご案内チラシ(PDFファイル)

(注1)各プログラムの時間は進行状況によって多少前後する場合がございます。
(注2)マッチング会にお申込みいただいた方については、
内容等をあらかじめ確認させていただく場合がございます。
なお、お申込状況によっては、ご希望に添えない場合もございますので、
何卒ご了承ください。
対象 東京都を中心とした中小企業の方(士業及び経営コンサルタント等の方については、お申込み状況により、お断りする場合がございますので、あらかじめご了承ください。)
定員 50名(定員になり次第締め切らせていただきます)
申込 以下の申込フォームに入力、送信してください。
折り返し参加票をお送りしますので、印刷のうえ、当日受付で呈示してください。
都合により欠席される場合は、必ずご連絡ください。
費用 無料
連絡先 東京都知的財産総合センター
電話:03-3832-3656
FAX:03-3832-3659
E-mail:chizai@tokyo-kosha.or.jp

 

セミナーお申込みフォーム

  終了しました。

 

申込者情報のお取り扱いについて

  1. 利用者
    東京都知的財産総合センター((公財)東京都中小企業振興公社)
  2. 利用目的
    (1)当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します。
    (2)経営支援・技術支援等、各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。

 

※上記利用目的の(2)を希望されない方は、当該事業担当者までご連絡ください。
※個人情報は「個人情報の保護に関する要綱 (PDF)」に基づき管理しておりますので併せてご参照ください。

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