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セミナー

知的財産活用製品化支援

知的財産マッチング会 〜大企業・研究開発機関等が有する特許等を活用した新たな事業展開を支援します〜

掲載日:2017/04/21

 

東京都知的財産総合センターでは、東京TYフィナンシャルグループ(東京都民銀行・八千代銀行・新銀行東京)、川崎市、(公財)川崎市産業振興財団と連携し、大企業や研究開発機関等が有する開放特許等を活用した自社製品開発や、知的財産を媒介とした大企業とのビジネスマッチングを支援するため、知的財産マッチング会を開催します。
大企業・研究開発機関等との個別面談も可能ですので、今後の新たな事業展開に向けて是非ご参加下さい。

 

開催日時 平成29年5月30日(火) 13時00分〜17時45分
(受付開始:12時30分)
会場 大田区産業プラザPiO 6階 D会議室(大田区南蒲田1-20-20)
地図はこちら
プログラム 13:00開会
13:05知的財産マッチングについて概要説明
13:25大企業・研究開発機関等による開放特許等の紹介(シーズ・プレゼンテーション)
  • 富士通株式会社
  • 株式会社イトーキ
    • 防音間仕切パネル
    • 籾殻(もみがら)を圧縮した板材料
    • ハンガーを利用した非接触給電
  • 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)
    • 流体摩擦を低減する塗料・塗膜
    • 高精度に3次元位置姿勢を計測できる方法
    • 水中や無潤滑油剤下で使用出来る窒化ケイ素系セラミックス
  • 一般財団法人NHKエンジニアリングシステム
    • 描画に基づく画像検索技術
    • 画像解析によるオブジェクト認識技術
    • 文字列検出技術
    • 抑揚変換技術
  • 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
    • シリカを用いた新規造形材料
    • 段差乗り越えが容易な車輪構造体
    • 紙パルプ繊維へのめっき処理による導電紙
  • 首都大学東京
    • ワイヤけん引式球面モータ
    • 超微細ワイヤを用いたマイクロパーツ
14:15個別相談(希望者のみ、予約制)

ご案内チラシ(PDFファイル)
対象 東京都内及び川崎市内の中小企業の方(士業及び経営コンサルタント等の方については、お申込み状況により、お断りする場合がございますので、あらかじめご了承ください。)
定員 50名(定員になり次第締め切らせていただきます)
申込 以下の申込フォームに入力、送信してください。
都合により欠席される場合は、必ずご連絡ください。
費用 無料
その他 ご希望に応じて、(公財)東京都中小企業振興公社、(公財)川崎市産業振興財団のコーディネーターが技術関連契約の締結から試作・販路開拓まで継続的な個別支援を実施します。
連絡先 東京都知的財産総合センター【担当:濱咲、小野】
電話:03-3832-3656
FAX:03-3832-3659
E-mail:chizai@tokyo-kosha.or.jp

 

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