知的財産活用製品化支援
令和6年度 知的財産マッチング会のご案内
知的財産マッチング会in東京
~「大企業の知財」×「中小企業の情熱」=「新たな価値創造」~
更新日:2024/12/23
「知的財産マッチング」は、大企業や大学が保有する特許、技術、ノウハウなどの知的財産を中小企業が活用することで、新たな製品開発やビジネスチャンスを創出する取り組みです。
中小企業にとって、大企業の知的財産を活用することは、開発コストの削減や市場競争力の強化といった大きなメリットがあります。
今回のイベントでは、トヨタ自動車株式会社と日産自動車株式会社から具体的な技術シーズをご紹介します!
中小企業の皆様が活用できる特許・技術が満載です。ぜひこの機会に、大企業の特許・技術を活用して新製品開発を進めるヒントを見つけてください!
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
※本事業は、東京都の政策連携団体である東京都中小企業振興公社が東京都から受託しております。
開催日時 | 令和7年1月31日(金)13:00~16:30 ※個別相談は最大16:50まで可能 |
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会場 | TKP東京駅カンファレンスセンター 1部セミナー等:カンファレンスセンター10B、カンファレンスセンター10C (東京都中央区八重洲1-8-16新槇町ビル10階) <交通アクセス>
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内容 |
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対象 | 新製品開発に興味がある都内中小企業、個人事業主の方 |
定員 | セミナー:50名程度 個別マッチング会:6社程度(要申込) |
申込 | お申込はこちら(お申込みフォームへ移動します) 申込期限 令和7年1月30日(木)23:59 |
費用 | 無料 |
その他 | 本イベントを含む「知的財産活用製品化支援事業」の詳細は こちら |
連絡先 | 東京都知的財産総合センター 電話:03-5823-8801 E-mail:chizai-seihinka@tokyo-kosha.or.jp |
技術シーズ内容
トヨタ自動車株式会社
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[ 発表予定の技術シーズ ]
・環境 オゾン浄化塗料関連技術
・生活 香りによる眠気対策技術
・製造 低融点金属への鋳造転写技術
・環境 熱流れ見える化技術
・半導体 SiC単結晶成長技術
・製造 製造設備の異常を未然に知らせるシステム
・製造 工場が持つ情報へ素早くアクセスするアプリ - ※当日発表では上記「発表予定の技術シーズ」のご説明になりますが、個別面談や後日面談にて他のシーズもご紹介可能です。
日産自動車株式会社
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[ 発表予定の技術シーズ ]
・からくり技術 重筋作業なしで重量物の載せ替え・移動ができる台車
・からくり技術 移動式踏み台・からくり技術 バリ取り工具/除去方法
・からくり技術 よくばり台車(あったらいいなが全部つまってます)
・からくり技術 動力フリーの回転式バリ除去装置
・からくり技術 二刀流台車
・電気機械 電力変換装置保護システム
申込者情報のお取り扱いについて
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1.利用者
東京都知的財産総合センター((公財)東京都中小企業振興公社) -
2.利用目的
- (1)当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します
- (2)経営支援・技術支援等、各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。
- ※上記利用目的の(2)を希望されない方は、当該事業担当者までご連絡ください。
- ※当公社では、「個人情報保護指針」に基づき、個人情報を収集、管理及び利用いたします。また、指針に定める利用目的以外には、原則として利用しません。
東京都知的財産総合センター
東京都台東区台東1-3-5 反町商事ビル1F
電話:03-3832-3656
E-mail:chizai【AT】tokyo-kosha.or.jp
※迷惑メール対策のため、「@」を【AT】としています。