知的財産活用製品化支援事業

知的財産活用製品化支援事業

知的財産活用製品化支援事業

東京都知的財産総合センターに在籍する製品化コーディネーターが、新製品開発等の課題を抱える中小企業と、技術シーズを保有する大手企業、大学、試験研究機関とのマッチングを行い、その後の事業化を支援します。
外部の技術シーズを活用することで、不足する技術を入手できるだけではなく、自社ブランド製品の開発に効果的に働き、また試験研究機関等のブランドを活用できるなど製品開発後の事業展開にも優位に働きます。

製品化コーディネーターがすべて無料でサポートします!

更新日 新着情報
2023/11/9 ●令和5年度 知的財産活用セミナーのご案内
テーマ:都産技研や大企業の知財を使おう!知財マッチングってなに?
開催日:2023年11月21日(火)
詳細はこちら
2023/10/27 ●令和5年度 知的財産マッチング会のご案内
【町田市、日本弁理士会関東会共催 知財マッチングセミナー】
開放特許を活用した製品開発
開催日:2023年11月27日(月)
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2023/2/14 ●令和4年度 第3回知的財産マッチング会のご案内
【東京きらぼしフィナンシャルグループ 共催 知的財産マッチング会】
新しいビジネスの創出に向けて
開催日:2023年3月16日(木)※終了しました。
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2023/2/1 ●令和4年度 第2回知的財産マッチング会のご案内
第37回東京都異業種交流グループ合同交流会
開催日:2023年2月10日(金)※終了しました。
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2023/1/5 ●令和4年度 知的財産マッチング会のご案内
【町田市×東京都知的財産総合センター×日本弁理士会関東会 知財マッチングセミナー】
開放特許ってなに?
開催日:2023年2月3日(金)※終了しました。
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2022/12/1 ●令和4年度 知的財産活用セミナーのご案内
テーマ:繋がる時代の新商品開発
開催日:2022年12月14日(水)※終了しました。
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2021/11/24 ●製品開発のタネがココにある!
令和3年度 第2回知的財産マッチング会のご案内
テーマ:エネルギー、環境、インフラ整備、防災・減災
シーズ発表視聴期間:2021年11月24日(水)~2022年1月17日(月)
個別面談:2022年1月24日(月)※終了しました。
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2021/8/11 ●令和3年度 第1回知的財産マッチング会のご案内
シーズ発表:2021年9月10日(金)※終了しました。
個別面談:2021年9月24日(金)※終了しました。
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2021/5/14 ●令和3年度 知的財産活用セミナーのご案内
テーマ:知財を活かした売れる新製品開発
開催日:2021年7月13日(火)※終了しました。
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2020/12/16 ●令和2年度 第2回知的財産マッチング会のご案内
テーマ:withコロナを支えるICT
開催日:2021年1月26日(火)※終了しました。
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2020/11/12 ●令和2年度 知的財産活用セミナーのご案内
テーマ:会社の底力を引き出す6つの知財力 ~中小企業の先進事例にみる知財活用法~
開催日:2021年1月22日(金)※終了しました。
詳細はこちら
2020/9/25 ●令和2年度 第1回知的財産マッチング会のご案内
テーマ:生産性向上、AI、ビッグデータ、IOT
開催日:2020年11月25日(水)※終了しました。
詳細はこちら
2019/11/14 ●第2回知的財産マッチング会のご案内
技術分野:計測・分析機器
開催日:2020年1月27日(月)※終了しました。
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2019/10/02 ●知的財産活用セミナーのご案内
知的財産を活用した経営戦略
~知財ミックスでビジネスを守ろう~
開催日:2019年11月18日(月)※終了しました。
詳細はこちら
2019/05/30 ●知的財産マッチングの会のご案内
~大企業・研究開発機関等のICT関連特許等を活用した新たな事業展開を支援します~
開催日:2019年7月10日(水)※終了しました。
詳細はこちら

マッチング事例

更新日 新着情報
2020/03/10 ●株式会社システムツー・ワン 製品化事例
詳細はこちら
2020/03/10 ●株式会社Uca 製品化事例
詳細はこちら
2016/09/07 ●(同)学幸社及び富士通(株)の特許ライセンス契約の締結内容
詳細はこちら

事業の流れ

  • パンフレットのダウンロードはこちらから【PDF:2,059KB】

支援対象企業

  1. 中小企業者(会社及び個人事業者)※大企業が実質的に経営に参画していないこと
  2. 中小企業団体
  • 東京都内に本店又は支店があること
  • 1年以上、東京都内事業所で実質的に事業を行っている、又は、引き続く事業期間が1年に満たないが、東京都内で創業し、東京都内事業所で実質的に事業を行っていること

申込方法

公社ホームページから申込書をダウンロードし、【送付先】へ送付してください。
記入方法や事業についてご不明な点がある方はお電話にてお問い合わせください。

  • 申込書のダウンロードはこちらから【Word:55KB】

 
※自社保有特許等のライセンスについては、支援の対象外です。

送付先

東京都知的財産総合センター 東京都千代田区神田和泉町1-13 住友商事神田和泉町ビル4階
TEL:03-5823-8801 E-mail:chizai@tokyo-kosha.or.jp

知的財産活用製品化支援助成事業について

2019年度より、マッチング後の開発段階における開発経費の一部助成を開始します。
詳しくはこちらをご覧ください。

 
※自社保有特許等を活用した製品開発は対象とはなりません。

よくあるご質問

Question 自分たちの製品のアイデアが盗まれないか不安です。
Answer

初めは公開情報のみでご相談していただき、必要に応じて秘密保持契約のご案内をさせていただきますので、ご安心ください。

Question 申込みをしたら何をすればいいですか?
Answer

製品化コーディネーターがご連絡して詳細をお伺いします。

Question よくある受発注のマッチングとは違うのでしょうか?
Answer

違います。自社製品開発を目指す中小企業と外部の技術シーズの出会いの場です。

Question 知的財産製品化支援事業でコーディネーターの支援を受けると、そのまま助成金が受けられるのですか?
Answer

助成事業の利用には、別途、申請・審査があります。
詳しくはこちらをご覧ください。

Question マッチング会に参加しないと支援は受けられないのでしょうか。
Answer

マッチング会以外にも製品化コーディネーターによる個別マッチングを実施しています。

申込者情報のお取り扱いについて

  1. 利用者
    東京都知的財産総合センター((公財)東京都中小企業振興公社)
  2. 利用目的
    (1)当該事業の事務連絡や運営管理・統計分析のために使用します。
    (2)経営支援・技術支援等、各種事業案内やアンケート調査依頼等を行う場合があります。

※上記利用目的の(2)を希望されない方は、当該事業担当者までご連絡ください。
※個人情報は「個人情報の保護に関する要綱 (PDF)」に基づき管理しておりますので併せてご参照ください。